Quelles contraintes mécaniques et forces d'assemblage faut-il éviter lors de l'intégration d'un Sigma TDS collé optiquement ?
Évitez toute traction, cisaillement, compression, torsion, contrainte inégale et charge concentrée sur l'écran tactile, l'écran LCD ou la couche de collage optique. Le boîtier doit présenter une rigidité et un jeu mécanique suffisants pour que les capots avant et arrière n'exercent aucune pression sur l'écran, même en cas de déformation, de choc ou de vibration importants. Lors de l'assemblage, appliquez la force uniquement sur les parois rigides de support de la zone de montage prévue ou de la zone de fixation par crochet, et évitez d'incliner le module, ce qui pourrait transmettre des contraintes latérales au substrat LCD. N'appliquez aucune force concentrée sur l'écran LCD, le capteur tactile ou la vitre avant.
